电机性能检测-慧声(图)

1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要，但不做重视也会引起一些不良后果（如调度问题、CPU Load，堆栈溢出等）

2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试，测试控制器完整系统功能，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，电机性能检测，验证完整的系统功能。

整车路试，MB匹配，Crest试验等验证外观、NVH性能、耐久等。如今对NVH的要求越来越高，NVH也是大多数主机厂的痛点之一。路试会进行各种工况，除了跑道坏路，还要上高原，下盆地，冬天去黑河，夏天去海南。所以主机厂的试验条件肯定比大家平时用车条件苛刻n倍。目前由于CAE技术的进步。fang真分析同步上零件试验中。如早起的强度fang真，中期的气袋点爆模拟，后期的整车约束系统fang真等。

材料试验包括所有材料的物性表、ELV、VOC、四项散发、表面镀层等。一般主机厂会有自己的材料库。新材料眼经过严苛测试，合格之后进入材料库，为再次使用免去重复测试的时间和费用。子系统试验包括性能试验和系统集成试验。性能试验需要气囊跟环境件一起装车，静态点爆，验证对环境件的冲击。包括高低温，85℃，-35℃。