宁波慧声智创(多图)-phm技术

1) PIL(Processer-In-Loops)处理器在环测试，目的是测试自动生成的代码写入控制器后，功能实现上是否与模型有偏差。PIL看似无关紧要，但不做重视也会引起一些不良后果（如调度问题、CPU Load，堆栈溢出等）

2) HIL(Harware-In-Loops)硬件在环测试，phm技术，测试控制器完整系统功能，一般会搭建控制器所在系统的测试台架，使用电气元件模拟传感器（如温度）和执行器（如风扇负载）的电气特性，验证完整的系统功能。

汽车高分子材料类零部件检测项目主要有：1.物理性能测试:拉伸测试（含常温及高低温）、弯曲测试（含常温及高低温）、冲击测试（含常温及高低温）、硬度、雾度、撕裂强度2.热性能测试: 玻璃化温度、熔融指数、维卡温度软化点、低温脆化温度、熔点、热膨胀系数、热传导系数3.橡塑电性能测试: 表面电阻、介电常数、介电损耗、介电强度、体积电阻率、耐电压、击穿电压

门系统测试基本电学试验（线阻测量、过电压试验、热保护试验、电流测量试验）

功能试验（摇窗机系统堵转力试验、玻璃摩擦力试验、高温环境下的功能试验、融变试验、玻璃运动速度试验、低温环境下的功能试验、防夹试验、运行噪音测试）

强度试验（进入力试验、玻璃在摇窗机机构上的固定试验、无门框系统玻璃横向试验力）

耐久试验（常温耐久试验、环境耐久试验、结冰试验）

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